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Applied Materials et le CEA-Leti annoncent la formation d’un laboratoire commun destiné à accélérer la recherche sur les puces spécialisées


​​​​​​​Basée au CEA-Leti, la collaboration se concentre sur les solutions d’ingénierie des matériaux pour accélérer le développement des technologies semi-conducteurs pour les client ICAPS d’Applied Materials​. Applied Materials

Published on 11 December 2023

Applied Materials, Inc. et le CEA-Leti ont annoncé aujourd'hui l’intensification de leur collaboration de longue date afin de développer conjointement des solutions d'ingénierie des matériaux visant à accélérer les technologies de semi-conducteurs spécialisés.​


Le laboratoire commun, qui représente le plus haut niveau de collaboration au CEA-Leti, a pour objectif d’accélérer les innovations des composants électroniques pour les clients d'Applied Materials servant les marchés ICAPS (IoT, Communications, Automotive, Power and Sensors). Les applications technologiques dans ces domaines comprennent la photonique, les capteurs d'images, les composants de communication RF, les composants de puissance et l'intégration hétérogène des systèmes.​


La demande pour ces composants ICAPS est générée entre autres par des marchés à forte croissance tels que l'automatisation industrielle, l'Internet des objets (IoT), les véhicules électriques, la transition énergétique et les infrastructures de réseaux intelligents. Les projets du laboratoire commun se concentreront sur le développement de solutions répondant à une variété de défis d'ingénierie des matériaux et qui ouvriront la voie à la prochaine vague d'innovation en matière de composants pour ces marchés. Plusieurs équipements d’Applied Materials pour des plaques de 200 mm et 300 mm sont installés dans le laboratoire commun. Le CEA-Leti travaille sur ces machines et mets à profit ses capacités de recherche pour évaluer les performances de nouveaux matériaux et les valider dans les composants ICAPS. Les améliorations de la consommation d'énergie, des performances et du ratio surface/coût, ainsi que des délais de mise sur le marché plus rapides (PPACt™), seront les objectifs principaux de l'équipe commune.​


« Le CEA-Leti et Applied Materials veulent contribuer à l’accélération de l'innovation et faire progresser les feuilles de route d'un large éventail de technologies de semi-conducteurs spécialisés », a déclaré Aninda Moitra, vice-président et directeur général de la division ICAPS d'Applied Materials. "Notre travail au sein du laboratoire commun s'appuie sur plus d'une décennie de collaboration fructueuse et renforce encore notre capacité à accélérer l'innovation pour les fabricants de composants ICAPS."
« Depuis 10 ans, Applied Materials et le CEA-Leti collaborent par le biais de multiples programmes de développement spécialisés, qui ont ouvert la voie à la création de notre nouveau laboratoire commun », a déclaré Sébastien Dauvé, PDG de l'institut. « Les projets antérieurs comprenaient des travaux dans des domaines tels que la métrologie avancée, les matériaux pour les applications de mémoire et les composants optiques, ainsi que des techniques de collage, le dépôt de matériaux, la croissance de films (PVD, CVD, ECD, épitaxie) et la planarisation chimio-mécanique (CMP). Cette collaboration fut fructueuse pour nous ainsi que pour nos clients du monde entier, et nous sommes ravis de renforcer notre engagement avec ce nouveau laboratoire ».
« Le laboratoire commun, basé au CEA-Leti, accueillera des scientifiques d’Applied Materials qui travailleront sur certains de ses équipements de dernière génération », précise Sébastien Dauvé. « En plus de développer des solutions technologiques différenciées pour les clients d’Applied Materials, les travaux réalisés dans le laboratoire commun contribueront à surmonter les obstacles techniques actuels en soutien aux programmes de R&D internes du CEA-Leti. »


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The joint lab features several of Applied Materials’ 200mm and 300mm wafer processing systems, such as this Endura® system, and leverages CEA-Leti’s world-class capabilities for evaluating performance of new materials and device validation.​


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